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F-331H水性封孔剂

名称: F-331H水性封孔剂
发布时间:2016-12-21 16:49:28点击率:

说明

F-331H 水性封孔剂


【一.药水简介】

F-331H水性封孔剂 专为铜/铁底材电镀层做封孔、防蚀、防潮、防氧化、稳定电阻抗、促进焊锡、润滑等多元功效。透过微弱电流在端子上产生的特殊隔离氧气与水气的封孔层,有效的保护镀层提升抗蚀能力。特殊的封孔膜处理降低镀铜、镀镍、镀金的膜厚可帮助电镀厂降低电镀成本,适用于连续镀、滚镀、挂镀。


【二.药水特性】

1.        可以稳定电接触阻抗,特别是在后续加工高温下(如molding),有抑制阻抗上升之能力。

2.        有显著之防潮、防腐蚀、防盐雾之能力,特别针对海运出口之电子零件,效果奇佳。

3.        可以防止选择性电镀界面层之异种金属电位差效应,使界面线不再