F-330镀层封孔剂（油性）
【一.药水简介】
F-330为一种适合电镀层做封孔、防蚀、防潮、防氧化、稳定电阻抗、促进焊锡、润滑等多元功效。特别是针对电子零件之镀金、镀钯、镀镍、镀锡合金等效果显著。
【二.药水特性】
1.可以稳定电接触阻抗，特别是在后续加工高温下（如molding),有抑制阻抗上升之能力。
2.有显著之防潮、防腐蚀、防盐雾之能力，特别针对海运出口之电子零件，效果奇佳。
3.良好润滑作用，使电接触之间摩擦系数降低，动用分离力减小，从而抑制磨损，提高 了电接触的可靠性和使用寿命
4.有帮助焊锡能力，即使经过一段时间后，焊锡能力也不会衰退。或是原本就焊锡不良，只要经过F-330之处理后，又可以增时焊锡。
5.可以防止选择性电镀界面层之异种金属电位差效应，使界面线不再变色，甚至腐蚀。
6.操作简便，管理方便。不需要加热设备及仪器分析之投资费用。
7.处理后表面干净不湿不油，不易沾除附灰尘、异物。
【三.建浴条件】
| 使用药品 | 标准建浴量 | 使用范围 |
| F-330镀层封孔剂 | 20ml/L | 10～30ml |
| F-317稀释剂 | 980ml/L | 990～970ml |
【四.使用条件】
| 使用条件 | 标准条件 | 使用范围 |
| 处理温度 | 室温 | 室温 |
| 处理时间 | 1秒以上 | 1秒以上 |
| 风刀压力 | 5kg/cm | 3~6kg/cm |
| 干燥温度 | 90℃ | 50~150℃ |
| 建议流程 | 电镀→水洗→风刀→封孔处理→风刀→干燥 ‚电镀→水洗→切水-→封孔处理→风刀→干燥 |
【五.补给条件】
| 使用药品 | 补给条件 |
| F-330 | 分析其浓度加控制及管理 |
| 利用分析来进行浓度之补充，若浓度低于10ml/L时，其处理能力会降低 |
【六.分析方法】
干燥法：取10CC药水，用烘烤或加热，让稀释挥发完全后，精称残留物重量（g）。
计算公式：含量（ml/L）=残遗重量（g）x120
【七.异常对策】
| 异常现象 | 原因 | 处理对策 |
| 红斑 | 带入太多水分 | 改善封孔工段前风刀系统 |
| 表面太油或太湿 | 浓度过高 | 使用稀释剂，稀释浓度 |
| 带出过多 | 改善风刀，加强气压 |
| 镀层色泽太黄、太红、太深 | 浓度过高 | 使用稀释剂，稀释浓度 |
| 药水肮脏浑浊 | 水分、残留药液带入太多 | 改善封孔前风刀系统，并用滤纸或滤布过滤，若有水分让它静置沉淀后再分离 |
【八.包装】
| 品 名 | 外 观 | 比 重 | 包 装 |
| F-330镀层封孔剂 | 红色粘稠液体 | 0.9±0.05 | 25公升/桶 |
| F-317稀释剂 | 透明无色液体 | 0.75±0.05 | 25公升/桶 |
