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F-330H镀层封孔剂（油性） 【一.药水简介】 F-330H为一种适合电镀层做封孔、防蚀、防潮、防氧化、稳定电阻抗、促进焊锡、润滑等多元功效。特别是针对电子零件之镀钯、镀镍、镀锡合金等效果显著。 【二.药水特性】 1.可以稳定电接触阻抗，特别是在后续加工高温下（如molding),有抑制阻抗上升之能力。 2.有显著之防潮、防腐蚀、防盐雾之能力，特别针对海运出口之电子零件，效果奇佳。 3.良好润滑作用，使电接触之间摩擦系数降低，动用分离力减小，从而抑制磨损，提高 了电接触的可靠性和使用寿命 4.有帮助焊锡能力，即使经过一段时间后，焊锡能力也不会衰退。或是原本就焊锡不良， 只要经过F-330H之处理后，又可以增时焊锡。 5.可以防止选择性电镀界面层之异种金属电位差效应，使界面线不再变色，甚至腐蚀。 6.操作简便，管理方便。不需要加热设备及仪器分析之投资费用。 7.处理后表面干净不湿不油，不易沾除附灰尘、异物。 【三.使用条件】 | 使用条件 | 标准条件 | 使用范围 | | 处理温度 | 室温 | 室温 | | 处理时间 | 2秒以上 | 2秒以上 | 【四.补给条件】 | 使用药品 | 补给条件 | | F-330H | 分析其浓度加控制及管理 | | 利用分析来进行浓度之补充，若浓度低于10ml/L时，其处理能力会降低 | 【五.分析方法】 干燥法：取10CC药水，用烘烤或加热，让稀释挥发完全后，精称残留物重量（g）。 计算公式：含量（ml/L）=残遗重量（g）x120 【六.异常对策】 | 异常现象 | 原因 | 处理对策 | | 红斑 | 带入太多水分 | 改善封孔工段前风刀系统 | | 表面太油或太湿 | 浓度过高 | 使用稀释剂，稀释浓度 | | 带出过多 | 改善风刀，加强气压 | | 镀层色泽太黄、太红、太深 | 浓度过高 | 使用稀释剂，稀释浓度 | | 药水肮脏浑浊 | 水分、残留药液带入太多 | 改善封孔前风刀系统，并用滤纸或滤布过滤，若有水分让它静置沉淀后再分离 | 【七.包装】 | 品 名 | 外 观 | 比 重 | 包 装 | | F-330H镀层封孔剂 | 红色粘稠液体 | 0.89±0.05 | 25公升/桶 | |
