F-331S 水性封孔剂

【一.药水简介】

F-331S水性封孔剂 专为铜/铁底材电镀层做封孔、防蚀、防潮、防氧化、稳定电阻抗、促进焊锡、润滑等多元功效。透过微弱电流在端子上产生的特殊隔离氧气与水气的封孔层，有效的保护镀层提升抗蚀能力。特殊的封孔膜处理降低镀铜、镀镍、镀金的膜厚可帮助电镀厂降低电镀成本，适用于连续镀、滚镀、挂镀。

【二.药水特性】

1.        可以稳定电接触阻抗，特别是在后续加工高温下(如molding)，有抑制阻抗上升之能力。

2.        有显著之防潮、防腐蚀、防盐雾之能力，特别针对海运出口之电子零件，效果奇佳。

3.        可以防止选择性电镀界面层之异种金属电位差效应，使界面线不再变色，甚至腐蚀。

4.        使用纯水当介质，省去使用油性溶剂的成本，解决设备着火的困扰，符合环保验证ISO 14000，达到环保生产的标准。

【三.建浴条件】

【四.使用条件】

* 以上之建议值会依客户之规格、电镀设备、材料及前处理等而有不同，

根据客户不同需求调整电流密度，通过不同测试条件。

【五.包装】

【六.分析方法】

准备药品：

1.        0.1mol/L盐酸标准滴定溶液。

2.        溴甲酚绿-甲基红混合指示剂：30ml溴甲酚绿乙醇溶液（2g/L）加入20ml甲基红乙醇溶液（1g/L）混合均匀。

工作液浓度监控：

1.     取生产中F-331S工作液约30ml，至250ml锥形瓶中。

2.     同上述标准溶液相同方式进行滴定，测得消耗盐酸滴定体积。

计算公式

F-331S浓度=消耗0.1mol/L盐酸毫升数*6.5